オールポリイミド回路材料（2層FPC）
オールポリイミド回路材料（2層FPC）
オールポリイミドの回路材料は、熱可塑性のポリイミド樹脂を接着剤として使用することにより、従来の3層回路材料に比べ、耐熱性、寸法安定性等の諸特性を向上させた回路材料です。カプトン®はそのベース材料として、電子機器の高性能化、小型軽量化に貢献しています。
特性
- 高耐熱性
- ハロゲンフリー対応
- 高寸法安定性
- 高屈曲性
- 薄膜絶縁層
- 多種銅箔との組み合わせ可能
- 耐薬品性
応用製品
- 高精細FPC
- リジッドフレックス （携帯電話メイン基板、デジカメ等）
- COF基板（各種液晶ドライバー用基板）
- 高屈曲基板（携帯電話ヒンジ部、光ピックアップ等）
使用材料
カプトン®ENタイプ、Hタイプ
