半導体用途
カプトン®は、COF、およびTAB等TCP用の回路基板材料としてのアプリケーションに加え、その高耐熱性・絶縁信頼性から、高温プロセス環境下での各種製造工程でも広く使用されております。特に、耐熱特性に加えてクリーン度が要求される半導体用途での実績も豊富です。
特長
- 高耐熱性
- 絶縁信頼性
- 高寸法安定性
- 打ち抜き性、スリット性（バリ・粉落ち低減）
- ハロゲンフリー対応
応用製品
- QFP、DIP向けリードフレーム固定用テープ
- QFN、SON製造工程テープ
- シリコンウェーハ、大型液晶ガラス搬送用ポリイミド静電チャック
使用材料
カプトン®Hタイプ、ENタイプ