展示会情報　2025

2025年6月23日

展示会報告　「電子機器2025 トータルソリューション展」に出展しました。

Ambool®ポリイミドペーパーは高耐熱、低熱伝導性を特徴とし、また二次加工性に優れる素材です。
今回の展示では、電子回路用のボンドプライ、カバーレイ材料として利用することで、新たに断熱材を活用することによる熱マネジメント手法（省スペース、省エネ設計の可能性）を提案いたしました。
多くの皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。

同展示会の出展品目・資料につき、下記の通りご報告させていただきます。

記

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