メタライズ基板（2層FPC、COF）

メタライズ基板（2層FPC、COF）

カプトン®に銅めっき加工を施した、接着剤を使わない2層構造の回路用基板材料で、耐熱性、高寸法安定性を要求されるファインピッチ分野に適した基材です。特にカプトン®150EN（37.5μm）に8μmの銅めっきを施したメタライジング基材は、大型液晶パネルのドライバーICを実装するCOF用基材のデファクトスタンダードとして貢献しています。